使用产品封装

Chip on Subount，DIP，TO

系统参能

216个芯片或者器件

测试参数

监控Vds/Vce电压，Vgs/Vbe电压，Ids/Ice电流，并可以扫描曲线

测试板

与测试系统共用老化测试板

ID识别

支持产品位置与测试版SN绑定

系统尺寸

1700(H)X800(W)X820(D)

系统功耗

4000W

技术指标

温度范围

-20C ~ 150C

温度分辨率

0.1C

温度波动性

0.5C (如按GB/T 5170.2-1996表示，则为+/-0.25C

温度偏差

+/-1.5C

温度均匀性

1C (湿热实验，湿度>90%RH时)

1.5C (温度<100C时)

2C (其他条件)

升温时间

-20C -> 150C <60mins

降温时间

20C -> -20C <45mins

湿度范围

25~98%RH (参考温湿度可控范围图，无有源湿、热负载)

湿度分辨率

0.1% RH

相对湿度偏差

+/-2% RH (湿度>75% RH时)

+/-5% RH (湿度<=75% RH时)

Vds/Vce电压

1-200V,精度<+/-0.1%+20mV

1-100V,精度<+/-0.1%+10mV

0~15V,精度<+/-1%+5mV

Vgs/Vbe电压

-20~+20V,精度<+/-0.1%+1mV

-5~+5V,精度<+/-1%+0.4mV

Ids/Ice电流

0~4000mA，精度+/-0.1%+1mA

0~100mA，精度+/-1%+0.1mA

Igs/Ibe

1uA~2mA,精度+/-1%+0.5uA

电流电压过冲

在任何情况下没有过冲

电流电压振荡

在任何情况下没有振荡

通用指标

操作系统

Windows 10

软件功能

可配置软件平台，并支持客户二次开发

软件语言

C# 和 VS

数据库类型

SQL

系统供电

100-380V, 50/60Hz