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ENX2020 IGBT/晶闸管老化测试系统
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更新时间:2025-09-25  |  阅读:2012

详情介绍

交流阻断(或反偏)耐久性试验是在一定温度下,对半导体器件施加阻断(或反偏)电压,按照规定时间,从而对器件进行质量检验和耐久性评估的一种主要试验方法。一般情况下,此项试验是对器件在结温(TM℃和规定的交流阻断电压或反向偏置电压的两应力组合下,进行规定时间的试验,并根据抽样理论和失效判定依据,确认是否通过, 同时获取相关试验数据。该系统符合MIL-STD-750D METHOD-1038.3、GJB128、JEDEC标准。

ENX2020 IGBT/晶闸管老化测试系统

系统组成:

漏电流保护回路
试验电压保护回路
高压回路
试品漏电流
试验电压
温度控制单元










ENX2020 IGBT/晶闸管老化测试系统

技术指标:

晶闸管高温阻断IGBT高温反偏测试
试验电压VDRM.VRRM/VRRM 300V- 4000V

连续可调, 50HZ工频

试验电压:

50-5000V ±3%±10V

器件漏电流测试范围:

0.01mA-2mA

0.01mA-1mA±3%±0.01mA

1mA-2mA±3%±0.1mA

测试时间:计算机设定

测试方法:器件在特定温度下存储一定时间后,在设定电压下对每只器件同时持续加反压进行测试,每隔1-2秒刷新一遍输出的测试结果,监控各器件反压下漏电流参数,并保存测试数据。

试验电流IDRM.IRRM/IRRM 1.0mA-200.0mA
试验温度

温度范围:室温-180℃

125℃±3℃;温度波动度±0.5℃

试验工位10工位
试验容量80×16=1280位
加电方式

器件试验参数从器件库中导入,ATTM自动加电试验方式,可单通道操作;老化电源可根据设定试验电压和上电时间程控步进加载

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